​2024中关村论坛年会前沿科技大赛板块成果揭晓

2024中关村论坛年会前沿科技大赛板块成果揭晓

4 月 29 日，2024 中关村论坛年会前沿大赛板块成果新闻发布会在北京举办。会上通报了本届大赛总决赛的结果，上海新硅聚合半导体有限公司获得总冠军，博睿康科技（北京）有限公司、深圳光子晶体科技有限公司分别获得亚军，北京智谱华章科技有限公司、北京通嘉宏瑞科技有限公司、上海鲲游光电科技有限公司分别获得季军。

自 2017 年启动以来，中关村国际前沿科技大赛聚焦生物医药、人工智能、集成电路、大数据与云计算、智能制造与新材料等重点领域，吸引了海内外超 15000 个前沿科技项目报名参加，700 多个优秀初创企业和创业团队脱颖而出，累计为 219 家优质前沿技术企业提供 8 亿多元资金支持，并精准提供场景需求对接、投融资、空间落地、创业辅导等系列配套服务。

目前，已有 15 家企业在境内外资本市场上市，61 家企业成长为全球独角兽企业，79 家企业成长为潜在独角兽企业。作为中关村论坛的赛事板块，前沿大赛已发展成为对外交流的高水平国际前沿科技竞技平台。

今年的第七届前沿大赛，以 " 开辟前沿新赛道 培育发展新动能 " 为主题，2023 年 5 月 28 日启动，全球 8 大赛区共征集项目 3164 项。4 月 29 日，22 个领域赛优胜项目在总决赛上进行了精彩的路演。

本届大赛首次在北美洲、欧洲、亚洲及港澳台地区设立境外赛区，覆盖了全球主要的科技创新高地。共吸引来自境外 74 个国家和地区的 1280 个项目参与，数量达到上届境外项目的 4 倍，国际背景项目占全部参赛项目的比例超过 40%。

大赛紧密围绕新质生产力培育，设置了 10 个新兴领域，其中人工智能展现出最强的创新活力，参赛项目的比例超过 21%。各领域进一步形成 120 多个细分赛道，涌现出一大批代表大模型、具身智能、量子信息、光子计算、脑机接口、合成生物等最新前沿技术方向的创新成果，体现了对未来产业前沿技术发展趋势的引领作用。

文｜记者 王莉