​消息称小米 MIX Flip 手机后置双挖孔模组，搭载骁龙 8 Gen 3

消息称小米 MIX Flip 手机后置双挖孔模组，搭载骁龙 8 Gen 3

IT 之家 2 月 16 日消息，博主   @智慧皮卡丘 今日带来小米竖向小折叠最新消息，预计命名为小米 MIX Flip。

该博主爆料，小米 MIX Flip 和华为差不多的风格，都是极简风，后置双挖孔模组，有 3x 直立长焦镜头，副屏有专门的软件定义模块，搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，微距也测试了。

而另一位博主 @数码闲聊站 此前透露，小米竖向小折叠手机采用国产屏，" 零感折痕很顶 "，双摄小模组和副屏设计比较简约，采用 50M 大底主摄 + 直立长焦。

小米大折叠机型则搭载旗舰级 50M 潜望四摄，两个新机均支持骁龙 8 Gen 3 处理器和卫星通信功能，采用 " 极致轻薄 " 设计，屏幕快充外围不阉割，同时在前代基础上甩掉几十克。

目前，三星、华为、OPPO、vivo 均采用了 " 大折叠 + 小折叠 " 的双线并行策略，而小米以及荣耀只推出了 " 大折叠 " 手机。小米 MIX Flip 的推出也会为用户提供更多选择。

目前，小米暂未透露这款新机的发布时间，IT 之家也会持续关注并带来跟进报道。